پاورپوینت نوردهی (لیتوگرافی) در تکنولوژی ساخت نیمه هادی ها
توضیحات:
سمینار کارشناسی ارشد درس تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها با عنوان نوردهی یا لیتوگرافی در قالب 22 اسلاید زیبا به همراه نمای تمامی قسمت های مرحله ساخت ادوات نیمه هادی (قسمت لیتوگرافی)
بخشی از متن:
لیتوگرافی فرایند متداول در ساخت مدارات مجتمع می باشد.
بطور کلی هدف لیتوگرافی ایجاد الگوی مناسب بر روی ویفر می باشد.
انتقال طرح مورد نظر از یک ماسک به ویفر
بررسی انواع مختلف اشعه استفاده شده در فرآیند لیتوگرافی
بررسی روشهای اتصال ماسک به ویفر
فهرست مطالب:
مقدمه
تاریخچه
اساس لیتوگرافی
نقاب ها
روش های لیتوگرافی
نتیجه گیری
منابع
تعداد مشاهده: 1352 مشاهده
فرمت فایل دانلودی:.rar
فرمت فایل اصلی: pptx
تعداد صفحات: 22
حجم فایل:832 کیلوبایت
-
راهنمای استفاده:
مناسب جهت استفاده دانشجویان رشته برق
-
محتوای فایل دانلودی:
در قالب فایل پاورپوینت و قابل ویرایش
پاورپوینت فرایند ساخت نیمه هادی (نفوذ یا دیفیوژن)
توضیحات:
سمینار کارشناسی ارشد درس تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها با عنوان نفوذ یا دیفیوژن در قالب 28 اسلاید به همراه نمای تمامی قسمت های مرحله ساخت ادوات نیمه هادی (قسمت نفوذ ناخالصی)
بخشی از متن:
به فرایند وارد کردن اتم ناخالصی با استفاده از حرارت در نیمه هادی به منظور تغییر در هدایت
الکتریکی را فرایند نفوذ اطلاق میشود.
استفاده از روش نفوذ ناخالصی برای تغییر هدایت الکتریکی نیمه هادی ها ی سیلیکین و ژرمانیم نخستین بار در سال 1952 توسط پفن ارائه شد.
روش های مختلفی برای نفوذ ناخالصی مطرح شده است که هدف اصلی ،بررسی نحوه توزیع ناخالصی در نیمه هادی و یافتن روش هایی برای کنترل دقیقتر ویکنواخت ترفرایند نفوذ می باشد.
فهرست مطالب:
مقدمه
کاربرد نفوذ
روش های نفوذ
روش های اندازه گیری
نفوذ کننده سریع
وابستگی ضرایب نفوذ
نتیجه گیری
منابع
تعداد مشاهده: 1081 مشاهده
فرمت فایل دانلودی:.rar
فرمت فایل اصلی: pptx
تعداد صفحات: 28
حجم فایل:8,536 کیلوبایت
-
راهنمای استفاده:
مناسب جهت استفاده دانشجویان رشته برق
-
محتوای فایل دانلودی:
در قالب فایل پاورپوینت و قابل ویرایش
پاورپوینت زدایش یا لایه برداری در نیمه هادی ها
توضیحات:
سمینار کارشناسی ارشد درس تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها با عنوان زدایش یا لایه برداری در قالب 22 اسلاید به همراه نمای تمامی قسمت های مرحله ساخت ادوات نیمه هادی (قسمت زدایش و لایه برداری)
بخشی از متن:
لایه برداری برداشت انتخابی یک ماده می باشد. ملاحظات لازم برای انتخاب یک پروسه لایه برداری خاص:
1- میزان لایه برداری: اندازه ضخامت لایه برداشته شده در واحد زمان
2- درجه انتخاب: نسبت میزان لایه برداری ماده مورد نظر نسبت به مواد دیگر
3- لایه برداری همه سویه: لایه برداری در همه جهات و به میزان برابر
4- لایه برداری یک سویه: لایه برداری خیلی زیاد در یک جهت نسبت به جهات دیگر
فهرست مطالب:
لایه برداری
انتقال الگو
lift-off (بلند کردن لایه های ناخواسته)
روش خورندگی
انواع زدایش
روشهای زدایش
زدایش مرطوب (wet etching)
نکاتی درباره لایه برداری تر
زدایش خشک
پلاسما
Type of Dry Etching Technology
بررسی فیزیکی سطح وپلاسما (sputtering)
Ion Milling
Dry chemical etching mechanisms
Reaction Ion Etching
مواد استفاده شده در زدایش
مقایسه
تعداد مشاهده: 1996 مشاهده
فرمت فایل دانلودی:.rar
فرمت فایل اصلی: pptx, pdf
تعداد صفحات: 22
حجم فایل:1,425 کیلوبایت
-
راهنمای استفاده:
مناسب جهت استفاده دانشجویان رشته برق
-
محتوای فایل دانلودی:
در قالب فایل پاورپوینت و قابل ویرایش
به همراه خلاصه سمینار مرحله زدایش در قالب PDF